Qualcomm решит проблему перегрева в новых процессорах


Слухи о высокой температуре Snapdragon 810 заставили компанию Qualcomm всерьез задуматься над решением проблемы перегрева современных процессоров. Уже в следующем поколении чипов Qualcomm температура нагрева мобильных чипов заметно снизится.

Проблемы с перегревом есть не только у топовых решений Qualcomm, но и у чипов среднего звена, например, у Snapdragon 615. Гаджеты с таким чипом без модулей связи нагреваются за 20 минут до 46 градусов по Цельсию. Аппараты на Snapdragon 620 за это же время нагреваются до 42 градусов по Цельсию.

Snapdragon 615 обладает лишь одним существенным преимуществом – он быстро охлаждается. Идентичным замерам подвергся и новый флагманский чип Snapdragon 815, испытанный на стенде с 5-дюймовым Full HD Экраном, 3 Гб ОЗУ и нагруженный игрой Asphalt 8. За полчаса он нагрелся до 40 градусов по Цельсию, причем в последние минуты температура перестала заметно повышаться. При схожих условиях Snapdragon 810 нагревается до 44 градусов, а Snapdragon 801 – до 42 градусов. С учетом возросшей частоты, в новом флагмане проделана великолепная работа по охлаждению.

Рост тепловыделения мобильных чипов по большей части решается производителями, однако все чаще об этой проблеме начинают задумываться создатели конечных устройств. Одним из альтернативных решений может стать жидкостное охлаждение, разработанное компанией Fujitsu.

Публикации на тему:

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *